Nye Xiaomi-smarttelefonpatenter lekket på nettet

I dag, LetsGoDigital publiserte det nye designpatentet til Xiaomi smarttelefoner. Dette patentet ble innlevert innenlands av Xiaomi i august 2018 og lagt til World Intellectual Property Organization (WIPO) databasen den august 6, 2019.

Patentdokumentet inkluderer 24-skisser av tre smarttelefoner. Bakdelen av de tre modellene er den samme. Tre kamerasensorer er plassert vertikalt i den øvre midtre delen av flykroppen. Men to av dem er i en ramme med en fingeravtrykkgjenkjenningsmodul. For øvrig, dette er et hint vi har å gjøre med mellomtelefoner for smarttelefoner fordi alle flaggskipsmodeller til Xiaomi kommer med støtte for gjenkjennelse av skjermavtrykk. Uansett plasseres det to blink på begge sider av kameraet.

Skissene avslører også disse Xiaomi-smarttelefonene bruker både USB Type-C og en 3.5mm hodetelefonkontakt.

Imidlertid er de ganske forskjellige når du ser på dem fra fronten. Selv om alle tre Xiaomi-smarttelefonene har en hullete skjermdesign, varierer plasseringen av kameraet fra modell til modell. Når det gjelder en av dem, er den plassert i øverste høyre hjørne. En annen bærer den midt under høyttaleren. Og den tredje bærer den på øvre venstre side.

For øyeblikket har Xiaomi lansert en rekke smarttelefoner med et hull i hullet. Blant dem kan vi nevne Mi A3, CC9 linjehåndsett, smarttelefoner fra Redmi 7-serien og Mi 9-familiemodellene. Men ingen av dem har et vertikalt arrangert trippelkamera på baksiden. Så vi kan ikke si hvilken familie disse håndsettene vil tilhøre.