Huawei Kirin 985 Chip gikk på masseproduksjon
Ifølge kinesiske medier rapporterte en forsyningskjedekilde i Taiwan at Huawei vil starte masseproduksjon av Kirin 985-brikken i tredje kvartal. Denne brikken bruker TSMC 7nm forbedret versjon av prosessen.
Ifølge samme forsyningskjedekilder har Huawei Kirin 985-brikken gått inn i designfasen fra dagens produksjonsprosess for wafer-testgrensesnitt som probekort. Det forventes at 7nm-forbedret wafertestgrensesnitt vil bli sendt i store mengder ved utgangen av andre kvartal i år. Det vil være klart i tredje kvartal. Det er ikke klart om Kirin 985 vil ha en innebygd 5G-modul.
Nylig ble Huawei 5G veikart vist, og ifølge det vil Huawei lansere en ny 5G smarttelefon i oktober i år. Utgivelsen av denne tidskoden vil trolig være Huawei Mate 30-serien, og utgivelsestiden til Huawei Mate 30 er i utgangspunktet i samsvar med forsendelsestiden til Kirin 985. Derfor er Huawei Mate 30-serien sannsynligvis den første telefonen til å vedta Kirin 985-brikken.
Det er forstått at Kirin 985-pakken bruker Flip-Chip Package-on-Package (FC-PoP) prosessen, og CUHK har tatt en stor ordre. Huawei har gjentatte ganger vurdert å streve for å ta i bruk TSMCs avanserte teknologi med integrert fan-out-pakke (InFO) one-stop servicemodus for å konkurrere med Apples A13-prosessor i ytelse. Imidlertid, på grunn av kostnadene og de ekstra testprosedyrene, er prosessorer i Kirin 900-serien alle pakket av ASE og dets produkter.
